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광섬유 패치 코드의 테스트 표준은 무엇입니까?

광섬유 패치 코드의 테스트 표준은 무엇입니까?

2025-09-24

광섬유 패치 코드 테스트 표준은 광학 성능, 물리적 매개변수, 환경적 신뢰성의 세 가지 주요 차원을 다루며, 국제 및 산업 표준을 엄격히 준수해야 합니다.

 

다음은 핵심 테스트 항목 및 표준 요구 사항입니다.

 

광학 성능 테스트

삽입 손실 (IL)

표준 제한: 단일 모드 광섬유 패치 케이블의 경우 ≤0.2dB (일반 요구 사항); 다중 모드 패치 케이블의 경우 ≤0.3dB.

테스트 방법: 안정적인 광원과 광 파워 미터를 사용하여 마스터 패치 코드로 보정한 후 테스트 중인 패치 코드의 손실을 측정합니다 (전체 링크 손실에는 커넥터 손실이 포함되어야 함).


반사 손실 (RL)

표준 제한: 단일 모드 UPC ≥ 50dB (APC ≥ 60dB), PC ≥ 30dB.

테스트 방법: 삽입 손실 및 반사 손실 미터를 와인딩 방법 (최소 5회 회전)과 결합하여 RL 안정성을 관찰합니다.

 

단면 기하학

 

곡률 반경: 10–25mm (실제 측정에서 7.69mm 편차가 일반적임).

정점 오프셋: ≤ 50μm (14.45μm을 초과하는 오프셋은 정렬 정확도에 영향을 미침).

섬유 높이: ≤ 50nm (과도한 높이는 물리적 손상 또는 공극을 유발할 수 있음).

 

커넥터 기계적 성능

물리적 특성 및 내구성 테스트

플러그인/플러그 아웃 수명: >1000 사이클 후 IL ≤ 0.3dB.

인장 강도: 케이블은 ≥200N의 인장력을 견딜 수 있으며 최소 굽힘 반경은 30mm입니다.

환경 적응성

온도 사이클링: -40°C ~ +80°C 환경에서 추가 감쇠 ≤ 0.2dB/km.

고/저온 안정성: -10°C ~ +45°C에서 72시간 사이클링 후 감쇠 변화 ≤ 0.05dB/km.

 

주요 테스트 장비 및 방법

테스트 항목 장비 주요 작동 포인트

전체 길이 감쇠 및 고장 위치 OTDR 블라인드 존은 ≤30m여야 하며, 짧은 패치 코드 (예: 3미터 패치 코드)의 사고 지점을 정확하게 식별할 수 있습니다.

단면 청결도 단면 테스터 단면 오일 얼룩 및 스크래치를 직접 관찰 (100배 이상 확대 필요).

분산 및 파장 특성 스펙트럼 분석기 1525–1575nm에서 단일 모드 섬유 분산은 ≤5.3 ps/(nm·km)이어야 합니다.

 

OFC 패치 코드 테스트 국제 표준

광섬유 표준 (IEC 60793 시리즈)

여기에는 IEC 60793-1-1 (일반 사양), IEC 60793-1-2 (치수 매개변수), IEC 60793-1-3 (기계적 특성), IEC 60793-1-4 (전송 특성) 및 IEC 60793-1-5 (환경 성능)이 포함됩니다. 이러한 표준은 광섬유 패치 케이블의 코어 직경, 클래딩 치수, 인장 강도 및 작동 온도 범위 (예: -40°C ~ +80°C)를 정의합니다.

 

광섬유 케이블 표준 (IEC 60794 시리즈)

여기에는 IEC 60794-1-1 (일반 사양) 및 IEC 60794-1-2 (성능 테스트 방법)가 포함되어 있으며, 광 케이블의 감쇠, 굽힘 손실 및 내구성 테스트에 중점을 둡니다. 이러한 표준은 장거리 전송 응용 분야에 사용되는 패치 케이블에 적합합니다.

 

ITU-T G.650 시리즈

패치 코드 컷오프 파장 테스트를 제거하고 매크로 벤딩 손실 테스트 방법을 표준화합니다 (실용적 중요성이 감소했기 때문).

 

국가 표준 YD/T 901

다중 모드 섬유의 감쇠 제한을 명확히 합니다 (≤2.5dB/km at 850nm).

 

참고: 테스트는 단일 모드 (노란색/파란색 패치 코드)와 다중 모드 (회색/주황색 패치 코드) 섬유 유형을 구분하여 혼합 및 불일치를 방지해야 하며, 이는 잘못된 측정으로 이어질 수 있습니다.

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광섬유 패치 코드의 테스트 표준은 무엇입니까?

광섬유 패치 코드의 테스트 표준은 무엇입니까?

광섬유 패치 코드 테스트 표준은 광학 성능, 물리적 매개변수, 환경적 신뢰성의 세 가지 주요 차원을 다루며, 국제 및 산업 표준을 엄격히 준수해야 합니다.

 

다음은 핵심 테스트 항목 및 표준 요구 사항입니다.

 

광학 성능 테스트

삽입 손실 (IL)

표준 제한: 단일 모드 광섬유 패치 케이블의 경우 ≤0.2dB (일반 요구 사항); 다중 모드 패치 케이블의 경우 ≤0.3dB.

테스트 방법: 안정적인 광원과 광 파워 미터를 사용하여 마스터 패치 코드로 보정한 후 테스트 중인 패치 코드의 손실을 측정합니다 (전체 링크 손실에는 커넥터 손실이 포함되어야 함).


반사 손실 (RL)

표준 제한: 단일 모드 UPC ≥ 50dB (APC ≥ 60dB), PC ≥ 30dB.

테스트 방법: 삽입 손실 및 반사 손실 미터를 와인딩 방법 (최소 5회 회전)과 결합하여 RL 안정성을 관찰합니다.

 

단면 기하학

 

곡률 반경: 10–25mm (실제 측정에서 7.69mm 편차가 일반적임).

정점 오프셋: ≤ 50μm (14.45μm을 초과하는 오프셋은 정렬 정확도에 영향을 미침).

섬유 높이: ≤ 50nm (과도한 높이는 물리적 손상 또는 공극을 유발할 수 있음).

 

커넥터 기계적 성능

물리적 특성 및 내구성 테스트

플러그인/플러그 아웃 수명: >1000 사이클 후 IL ≤ 0.3dB.

인장 강도: 케이블은 ≥200N의 인장력을 견딜 수 있으며 최소 굽힘 반경은 30mm입니다.

환경 적응성

온도 사이클링: -40°C ~ +80°C 환경에서 추가 감쇠 ≤ 0.2dB/km.

고/저온 안정성: -10°C ~ +45°C에서 72시간 사이클링 후 감쇠 변화 ≤ 0.05dB/km.

 

주요 테스트 장비 및 방법

테스트 항목 장비 주요 작동 포인트

전체 길이 감쇠 및 고장 위치 OTDR 블라인드 존은 ≤30m여야 하며, 짧은 패치 코드 (예: 3미터 패치 코드)의 사고 지점을 정확하게 식별할 수 있습니다.

단면 청결도 단면 테스터 단면 오일 얼룩 및 스크래치를 직접 관찰 (100배 이상 확대 필요).

분산 및 파장 특성 스펙트럼 분석기 1525–1575nm에서 단일 모드 섬유 분산은 ≤5.3 ps/(nm·km)이어야 합니다.

 

OFC 패치 코드 테스트 국제 표준

광섬유 표준 (IEC 60793 시리즈)

여기에는 IEC 60793-1-1 (일반 사양), IEC 60793-1-2 (치수 매개변수), IEC 60793-1-3 (기계적 특성), IEC 60793-1-4 (전송 특성) 및 IEC 60793-1-5 (환경 성능)이 포함됩니다. 이러한 표준은 광섬유 패치 케이블의 코어 직경, 클래딩 치수, 인장 강도 및 작동 온도 범위 (예: -40°C ~ +80°C)를 정의합니다.

 

광섬유 케이블 표준 (IEC 60794 시리즈)

여기에는 IEC 60794-1-1 (일반 사양) 및 IEC 60794-1-2 (성능 테스트 방법)가 포함되어 있으며, 광 케이블의 감쇠, 굽힘 손실 및 내구성 테스트에 중점을 둡니다. 이러한 표준은 장거리 전송 응용 분야에 사용되는 패치 케이블에 적합합니다.

 

ITU-T G.650 시리즈

패치 코드 컷오프 파장 테스트를 제거하고 매크로 벤딩 손실 테스트 방법을 표준화합니다 (실용적 중요성이 감소했기 때문).

 

국가 표준 YD/T 901

다중 모드 섬유의 감쇠 제한을 명확히 합니다 (≤2.5dB/km at 850nm).

 

참고: 테스트는 단일 모드 (노란색/파란색 패치 코드)와 다중 모드 (회색/주황색 패치 코드) 섬유 유형을 구분하여 혼합 및 불일치를 방지해야 하며, 이는 잘못된 측정으로 이어질 수 있습니다.